手持式激光焊接机-激光焊接机-能擎自动化科技性能稳

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。

在美国，手持激光焊接机，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于高光束的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disc laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laser scanning welding)成为可能并---地提高了汽车车身件激光焊接速度。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，激光焊接机，降低了杂质含量，小型激光焊接机，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。