许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于焊缝宽度,可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、---、和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4kw的圆盘激光设备并将开发10kw级的设备。在美国,作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kwld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。
许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑,且能,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。激光焊接是一种新型的焊接方式,小型激光焊接机,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理。
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