许多公司正在研制大功率的半导体,激光焊接机,现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑,激光焊接机厂家,且能,激光焊接机价格,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。尤其是近几年来,在yag激光加工技术中采用了光纤传输技术,使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、---环境焊接过程。因为能量来自激光,工件无物理接触,因此没有力施加于工件。
高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。控制。因为---光斑很小,焊缝可以---定位,光束容易传输与控制,不需要经常更换焊炬、喷咀,---减少停机辅助时间,生产,光无惯性,还可以在高速下急停和重新启始。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合---。强固焊缝。
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