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高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10kw小型(rod型和slab型)设备。

许多公司正在研制大功率的半导体，常州激光焊接机，现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，手持式激光焊接机报价，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、---、和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4kw的圆盘激光设备并将开发10kw级的设备。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kwld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。