许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑,手持式激光焊接机,且能,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。激光焊接是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理。
用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、---环境焊接过程。因为能量来自激光,激光焊接机,工件无物理接触,因此没有力施加于工件。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑,且能,可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。由于焊缝宽度,可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、---、和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4kw的圆盘激光设备并将开发10kw级的设备。
激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法,主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。能在室温或特殊条件下进行焊接,手持式激光焊机,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。由于焊缝宽度,可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、---、和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4kw的圆盘激光设备并将开发10kw级的设备。
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