能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,无锡激光焊接机,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,激光焊接机一般多少钱,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光束易于导向、---,实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较,不需要严格的真空设备系统,操作方便。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备,其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。
速度快、---大、变形小。容易实现自动化,对光束强度与精细定位能进行有效控制。在美国,作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。
由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小。能在室温或特殊条件下进行焊接,焊接设备装置简单。例如,激光通过电磁场,光束不会偏移;激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊,并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。许多公司正在研制大功率的半导体,手持式激光焊接机报价,现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。
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