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许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，激光焊机价格多少钱一台，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，手持式激光焊接机报价，为更精密的焊接提供了条件。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。

速度快、---大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，亳州激光焊接机，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对---材料施焊，手持式激光焊接机厂家，效果---。激光---后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。