半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。由于高光束的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disc laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laser scanning welding)成为可能并---地提高了汽车车身件激光焊接速度。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对---材料施焊，效果---。激光---后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。激光焊机也称为激光焊接机，是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机械加工相比较，具有许多优点。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。

高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。可进行微型焊接。激光束经---后可获得很小的光斑，且能，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。速度快、---大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。