焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合---。强固焊缝。许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种---的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。

高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10kw小型(rod型和slab型)设备。

在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kwld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。由于高光束的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disclaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laserscanningwelding)成为可能并---地提高了汽车车身件激光焊接速度。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。