半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。由于高光束的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disc laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laser scanning welding)成为可能并---地提高了汽车车身件激光焊接速度。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对---材料施焊，效果---。激光---后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。

另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低，加工精度高，可减少再加工费用，另外，激光焊接运转费用较低，从而可降低工件成本。可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在yag激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。激光焊接是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理。

能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。激光束易于导向、---，实现各方向变换。激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。激光焊机的冷水机的原理在激光（镭射）系统中的激光发生源、光束控制器和电控柜都可能需要额外冷却。

尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光焊机焊接热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。