速度快、---大、变形小。容易实现自动化，对光束强度与精细定位能进行有效控制。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kwld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。高致密性。焊缝生成过程中，熔池不断搅拌，气体易出，导致生成无气孔熔透焊缝。

用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、---环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10kw小型(rod型和slab型)设备。激光焊机用来封焊传感器金属外壳是一种的加工工艺方法，主要基于激光焊接有以下特点高的深宽比。

可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在yag激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。激光焊接机，又常称为激光焊机、镭射焊机，是激光材料加工用的机器。激光焊接高，无气孔，可控制，---光点小，定位精度高，易实现自动化。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。